昆山高新區(qū)中科長光精拓：打破海外壟斷，努力讓國產(chǎn)替代變成國產(chǎn)超越

在昆山論壇APP中打開

昆山高新區(qū)中科長光精拓：打破海外壟斷，努力讓國產(chǎn)替代變成國產(chǎn)超越

2024-02-18

聚焦昆山

閉眼聽風(fēng)

近年來

昆山高新區(qū)涌現(xiàn)出了一批

在高端技術(shù)領(lǐng)域等“硬”科技上

有硬實力

的典型代表企業(yè)

它們共同用科技創(chuàng)新支撐起

昆山高新區(qū)的高質(zhì)量發(fā)展

“智美昆高新”微信公眾號推出

“尋找硬科技”系列

通過走訪行業(yè)賽道明星企業(yè)

看這些“硬”科技企業(yè)

如何啃“最硬的骨頭”

打“最硬的仗”

今天讓我們一起走進

中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的高科技企業(yè)。企業(yè)由科睿坦股份、中科院長春光機所于2020年注冊成立，旨在助力集成電路半導(dǎo)體封裝測試裝備與封測產(chǎn)品的降本增效。

【速讀硬科技】

高精度視覺識別和定位技術(shù)

高速高精度伺服控制技術(shù)

第一款設(shè)備成功下線

發(fā)展迎來好消息！

近日，中科長光精拓的RFID芯片標(biāo)簽高精高速封測設(shè)備首臺（套）“iDB-S”順利通過驗收，并開始用于江西賽尼詩數(shù)字科技有限公司大批量芯片標(biāo)簽生產(chǎn)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。該款設(shè)備于2019年開始研發(fā)、2023年中旬面市，也是中科長光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團”在高精高速半導(dǎo)體先進封測設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作課題之一，其成功驗收具有里程碑意義。

破冰之舉來之不易。從iDB-S研發(fā)工程樣機成型到首臺最終驗收合格的商用機，中科長光精拓歷時4年，積聚了優(yōu)秀的研發(fā)制造資源，設(shè)備不僅集成精密機械設(shè)計、視覺設(shè)計、精密加工及裝配等領(lǐng)域的理念和技術(shù)，還凝聚了科睿坦團隊十多年來在RFID芯片標(biāo)簽行業(yè)相關(guān)的天線、芯片、ACP膠水等材料、設(shè)備、標(biāo)簽設(shè)計制造工藝方面的成果。

科睿坦集團董事長、中科長光精拓董事長
孫斌

這款設(shè)備獲得授權(quán)發(fā)明專利19項、實用新型專利4項、軟件著作權(quán)2項，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，國產(chǎn)化率大于85%，產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性可與國外同類產(chǎn)品一較高下。設(shè)備首臺（套）的成功驗收，得到了客戶高度認(rèn)可，并獲得了55臺的訂單，工廠批量組裝生產(chǎn)能力也取得了顯著進步。

孫斌介紹，iDB-S生產(chǎn)線應(yīng)用于RFID物聯(lián)網(wǎng)電子芯片標(biāo)簽制造的核心工序——高精高速芯片貼片。作為終端產(chǎn)品，芯片標(biāo)簽被廣泛嵌入應(yīng)用于大型國際品牌連鎖服飾吊牌標(biāo)簽、智慧物流（如快遞面單）、防偽溯源等各個領(lǐng)域，為各行業(yè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)化及其產(chǎn)品降本增效發(fā)揮積極作用。

立足于國內(nèi)市場，中科長光精拓積極整合供應(yīng)鏈資源，依托先進的研發(fā)和產(chǎn)品理念，致力于打造完全國產(chǎn)化的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)品。

孫斌

向科技創(chuàng)新要動力是中科長光精拓實現(xiàn)跨越發(fā)展的秘密。

企業(yè)為何可以實現(xiàn)

科研成果產(chǎn)業(yè)化落地

究其原由是掌握了多項核心技術(shù)

通過多年的踏實研發(fā)，企業(yè)擁有高精度視覺識別和定位、高速高精度伺服控制、高性能轉(zhuǎn)塔、微小芯片高速高精正裝倒裝貼片方法、機構(gòu)熱補償等核心技術(shù)，將產(chǎn)品進一步做精做快做優(yōu)，為封裝測試和大規(guī)模量產(chǎn)打開了通道。

科技自立自強，是強盛之基，是安全之要。如果核心裝備嚴(yán)重依賴進口，供應(yīng)鏈的“命門”掌握在別人手里，就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也經(jīng)不起風(fēng)雨，甚至?xí)豢耙粨簟?/span>

孫斌

關(guān)鍵核心技術(shù)、核心裝備是要不來、買不來、討不來的，唯一出路就是埋頭苦干、自主創(chuàng)新。

秉承著這樣的理念，孫斌帶領(lǐng)的中科長光精拓每年投入大量資金進行技術(shù)研發(fā)、團隊培養(yǎng)、設(shè)備升級，目前正加快自主可控環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，力爭企業(yè)第一款5微米、最高產(chǎn)能達5000UPH的裝備iDB-A今年內(nèi)面市，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

孫斌

我們將持續(xù)開展研發(fā)、封裝、測試、生產(chǎn)，不斷提升產(chǎn)品的性能，助力我國實現(xiàn)半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)替代、相關(guān)技術(shù)自主可控。

一個個好消息

不僅彰顯了中科長光精拓

在不斷創(chuàng)新中的無限潛能

更是中科長光精拓蓬勃發(fā)展的縮影

百舸爭流，奮楫者先；千帆競發(fā)，勇進者勝。中科長光精拓將在半導(dǎo)體集成電路高端封測裝備領(lǐng)域繼續(xù)深耕細(xì)作，做好優(yōu)化提升技術(shù)工藝、優(yōu)化拓展產(chǎn)品體系、優(yōu)化提高產(chǎn)品質(zhì)量，打破海外壟斷，努力讓國產(chǎn)替代變成國產(chǎn)超越。

來源：智美昆高新