總投資超50億元！訂單滿載，二期將封頂！
走進(jìn)位于昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)，二期高階半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板項目正在進(jìn)行繁忙地施工建設(shè)。塔吊林立、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間，建筑外部輪廓已顯�！澳壳岸趶S房已進(jìn)入主體建設(shè)階段，預(yù)計2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)。”昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇告訴小昆。
群啟科技項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元，提供3500個以上員工就業(yè)機會，拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
一期項目現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)階段，目前訂單處于滿載狀態(tài)，這都得益于我們新項目帶來的頂尖技術(shù)和高附加值產(chǎn)品。為應(yīng)對全球電子信息行業(yè)最新應(yīng)用發(fā)展趨勢，企業(yè)還積極配合客戶長期產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)需求，不斷進(jìn)行制程工藝及生產(chǎn)車間布局的優(yōu)化調(diào)整及擴充，增加高階數(shù)、高多層HDI板設(shè)備，為客戶提供差異化服務(wù)。
來源：昆山發(fā)布
