奮戰(zhàn)一季度 勇奪開門紅 | 1微米的極致！昆山這家企業(yè)硬核崛起
近日
總投資6000萬元的
昆山市和博電子科技有限公司
新總部主體建筑建設(shè)完成
包括精密裝備研發(fā)中心、智能化生產(chǎn)車間
及高標(biāo)準(zhǔn)檢測實驗室
進(jìn)入產(chǎn)線的組裝測試階段
計劃6月投入使用
預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入超6億元
和博科技總部位于昆山高新區(qū)
成立以來
始終專注于研發(fā)和生產(chǎn)被動元器件設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備、非標(biāo)自動化智能制造設(shè)備
以及高精密零配件和耗材
經(jīng)過20年的發(fā)展
和博科技
已經(jīng)成為國家專精特新“小巨人”企業(yè)
國家高新技術(shù)企業(yè)
獲得各種專利147項
和博科技是國內(nèi)為數(shù)不多能夠自主生產(chǎn)電阻、電容、電感全制程設(shè)備的企業(yè)。作為和博科技的核心產(chǎn)品，電阻、電容、電感的全制程生產(chǎn)設(shè)備中擁有一系列“硬核技術(shù)”。其中，設(shè)備中的AI視覺檢測技術(shù)，如同設(shè)備的“智慧之眼”，它能夠以極高的精度識別電子元件的微小缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；高精度切割技術(shù)則是設(shè)備制造的“精細(xì)手術(shù)刀”，在對各種材料進(jìn)行切割時，能夠達(dá)到微米級別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足了電子元器件對高精度的嚴(yán)格要求。
除此之外，還有高精度印刷技術(shù)、疊層工藝技術(shù)、EPC超聲波高精度糾偏技術(shù)、高精密平臺對位技術(shù)、高精度點焊技術(shù)、高精度光刻技術(shù)等，共同構(gòu)建起和博科技強大的技術(shù)壁壘。這些多元核心技術(shù)相互融合，如同精密的齒輪組協(xié)同運作，極大地提升了和博科技設(shè)備制造的整體水平，為公司在激烈的市場競爭中穩(wěn)固立足提供了強有力的支持。
在和博科技的眾多產(chǎn)品中
多層陶瓷電容器（MLCC）印刷機
無疑是一顆璀璨的明星
這一明星產(chǎn)品
在高容多層陶瓷電容器（MLCC）生產(chǎn)領(lǐng)域
發(fā)揮著關(guān)鍵作用
昆山市和博電子科技有限公司 李永傳
在設(shè)備精度方面，其核心疊層技術(shù)達(dá)到了800層，介質(zhì)厚度卻只有1微米，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國內(nèi)國際同類產(chǎn)品，同時推動多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實現(xiàn)高精度、高效率的生產(chǎn)，并且有效降低了生產(chǎn)成本，打破了該領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備長期以來被外企壟斷的局面，生產(chǎn)效率超出進(jìn)口設(shè)備的水平，成為國產(chǎn)高端設(shè)備自主化的標(biāo)桿。
亮眼的數(shù)據(jù)，是和博科技實力的最好證明。近三年來，公司在片式電阻設(shè)備國內(nèi)市場占有率高達(dá)70%、穩(wěn)居行業(yè)第一；營業(yè)額也呈現(xiàn)出增長態(tài)勢，近幾年連續(xù)增長突破3億元，且近兩年復(fù)合增長率達(dá)到了26%。如此出色的市場表現(xiàn)，背后離不開和博科技對研發(fā)的大力投入。近兩年，公司投入超3000萬元的研發(fā)費用，用于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，形成“技術(shù)迭代驅(qū)動市場增長”的良性循環(huán)。
李永傳
研發(fā)是企業(yè)的生命，只有堅持產(chǎn)品研發(fā)方面的持續(xù)創(chuàng)新，和博科技的產(chǎn)品才能滿足市場和客戶需求、突出企業(yè)優(yōu)勢，才能夠越做越強。
未來
公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動
深耕在智能制造與精密設(shè)備領(lǐng)域
持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位
相信在不久的將來
和博科技將憑借其硬核技術(shù)
在行業(yè)中占據(jù)更加重要的主導(dǎo)地位
來源：昆山發(fā)布
