公司精心打造了一支由百名精英研發(fā)人員組成的專(zhuān)項(xiàng)團(tuán)隊(duì)，全身心投入到攻克超精密連接器、芯片封裝等國(guó)內(nèi)國(guó)際前沿核心工藝難題的過(guò)程中，自主研發(fā)出核心技術(shù)專(zhuān)利30余項(xiàng)，這些專(zhuān)利也成為公司在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中克敵制勝、脫穎而出的關(guān)鍵法寶。

另外，針對(duì)芯片連接器微間距、高可靠性的特殊要求，公司突破性開(kāi)發(fā)出0.15毫米超精密電鍍技術(shù)，設(shè)備精度突破+0.02毫米，能耗還降低了40%，完美適配當(dāng)前消費(fèi)電子微型化、半導(dǎo)體晶圓超薄化發(fā)展趨勢(shì)。

公司已投資2.5億元建設(shè)芯片封裝電鍍技術(shù)及金屬材料研究院，打造了全球首個(gè)電鍍數(shù)字孿生系統(tǒng)。

該系統(tǒng)深度融合了計(jì)算流體力學(xué)算法與前沿技術(shù)，其具備實(shí)時(shí)仿真能力，借助多物理場(chǎng)藕合建模技術(shù)，能夠?qū)﹄婂儾蹆?nèi)溫度、電流密度、藥水活性等二十多項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)仿真，實(shí)現(xiàn)工藝波動(dòng)預(yù)判精度高達(dá)99.5%，較行業(yè)平均水平大幅提升40%；

預(yù)測(cè)性工藝管理功能將融合設(shè)備動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)理念，可提前72小時(shí)敏銳預(yù)警陽(yáng)極鈍化、泵閥磨損等12類(lèi)潛在故障，有效降低維護(hù)成本達(dá)35%，顯著提升設(shè)備綜合效率至92%；

通過(guò)虛擬產(chǎn)線模擬不同排產(chǎn)方案下的能耗曲線，動(dòng)態(tài)推薦黃金電力窗口期，使產(chǎn)品綜合能耗較傳統(tǒng)模式下降28%；

定制式柔性配置功能，可依據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品特征自動(dòng)生成豐富多樣的工藝方案庫(kù)，支持“一鍵換型”，能夠迅速適配不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

我們已為國(guó)內(nèi)12家芯片企業(yè)提供高密度互連電鍍方案，年產(chǎn)能突破高端芯片連接器500萬(wàn)件。