該裝備首次采用高精度5次元測試技術和高精度針模導通設計，實現(xiàn)對自動對焦AF和光學防抖OIS的全自動功能測試。此外，該裝備還首次采用了封閉式干擾屏蔽系統(tǒng)、單獨的減震系統(tǒng)、特殊的調試確認機制，保證了測試的穩(wěn)定性及VCM馬達放置位置的一致性，降低了在測試時VCM馬達的NG率。該技術填補了國內VCM5次元測試領域的空白，整機技術處于國內領先水平。

在產(chǎn)品功能上，該裝備實現(xiàn)了全自動測試、多機并線測試、中轉儲料等功能的突破；在性能指標上，該裝備比舜宇集團的VCM檢測設備在OIS+AF測試重復性精度及電阻測試精度方面提升了10倍，測試針阻抗由100mΩ降低至30mΩ，技術參數(shù)實現(xiàn)了重大突破。

該裝備是我國實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、面向半導體晶圓級封裝的高精度、雙晶圓智能垂直式電鍍機，在高頻高速電鍍工藝技術、晶圓雙面夾持裝置全自動拆裝技術、電鍍前處理潤濕工藝、晶圓負壓干燥技術和整機結構可靠性設計技術等多項核心關鍵技術方面取得了新突破。

該裝備能滿足半導體無人工廠全自動天車搬運要求，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品自動生產(chǎn)、藥液自動分析、藥液自動添加、工藝參數(shù)自動選取、數(shù)據(jù)自動上傳等智能化功能。目前，該設備自動化程度已達半導體晶圓廠要求，且能兼容8寸、12寸產(chǎn)品和多種晶圓傳輸料盤，滿足多場景應用。

下一步，昆山高新區(qū)將進一步強化企業(yè)技術創(chuàng)新主體地位，支持企業(yè)依托科研院所、重點實驗室等開展協(xié)同創(chuàng)新，加快自主創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)推廣應用，形成良好的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，為發(fā)展新質生產(chǎn)力注入強勁動力。