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樓主 發(fā)表于: 2024-02-18
, 來自:江蘇省0==
“智美昆高新”微信公眾號推出
“尋找硬科技”系列
通過走訪行業(yè)賽道明星企業(yè)
看這些“硬”科技企業(yè)
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進
中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的高科技企業(yè)。企業(yè)由科睿坦股份、中科院長春光機所于2020年注冊成立，旨在助力集成電路半導體封裝測試裝備與封測產(chǎn)品的降本增效。
近日，中科長光精拓的RFID芯片標簽高精高速封測設備首臺（套）“iDB-S”順利通過驗收，并開始用于江西賽尼詩數(shù)字科技有限公司大批量芯片標簽生產(chǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領域。該款設備于2019年開始研發(fā)、2023年中旬面市，也是中科長光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團”在高精高速半導體先進封測設備領域的戰(zhàn)略合作課題之一，其成功驗收具有里程碑意義。
破冰之舉來之不易。從iDB-S研發(fā)工程樣機成型到首臺最終驗收合格的商用機，中科長光精拓歷時4年，積聚了優(yōu)秀的研發(fā)制造資源，設備不僅集成精密機械設計、視覺設計、精密加工及裝配等領域的理念和技術，還凝聚了科睿坦團隊十多年來在RFID芯片標簽行業(yè)相關的天線、芯片、ACP膠水等材料、設備、標簽設計制造工藝方面的成果。
這款設備獲得授權發(fā)明專利19項、實用新型專利4項、軟件著作權2項，具有完全自主知識產(chǎn)權，國產(chǎn)化率大于85%，產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性可與國外同類產(chǎn)品一較高下。設備首臺（套）的成功驗收，得到了客戶高度認可，并獲得了55臺的訂單，工廠批量組裝生產(chǎn)能力也取得了顯著進步。
孫斌介紹，iDB-S生產(chǎn)線應用于RFID物聯(lián)網(wǎng)電子芯片標簽制造的核心工序——高精高速芯片貼片。作為終端產(chǎn)品，芯片標簽被廣泛嵌入應用于大型國際品牌連鎖服飾吊牌標簽、智慧物流（如快遞面單）、防偽溯源等各個領域，為各行業(yè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)化及其產(chǎn)品降本增效發(fā)揮積極作用。
立足于國內市場，中科長光精拓積極整合供應鏈資源，依托先進的研發(fā)和產(chǎn)品理念，致力于打造完全國產(chǎn)化的半導體封裝測試產(chǎn)品。
向科技創(chuàng)新要動力是中科長光精拓實現(xiàn)跨越發(fā)展的秘密。
通過多年的踏實研發(fā)，企業(yè)擁有高精度視覺識別和定位、高速高精度伺服控制、高性能轉塔、微小芯片高速高精正裝倒裝貼片方法、機構熱補償等核心技術，將產(chǎn)品進一步做精做快做優(yōu)，為封裝測試和大規(guī)模量產(chǎn)打開了通道。
科技自立自強，是強盛之基，是安全之要。如果核心裝備嚴重依賴進口，供應鏈的“命門”掌握在別人手里，就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也經(jīng)不起風雨，甚至會不堪一擊。
關鍵核心技術、核心裝備是要不來、買不來、討不來的，唯一出路就是埋頭苦干、自主創(chuàng)新。
秉承著這樣的理念，孫斌帶領的中科長光精拓每年投入大量資金進行技術研發(fā)、團隊培養(yǎng)、設備升級，目前正加快自主可控環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片標簽產(chǎn)業(yè)鏈建設，力爭企業(yè)第一款5微米、最高產(chǎn)能達5000UPH的裝備iDB-A今年內面市，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
我們將持續(xù)開展研發(fā)、封裝、測試、生產(chǎn)，不斷提升產(chǎn)品的性能，助力我國實現(xiàn)半導體核心器件國產(chǎn)替代、相關技術自主可控。
百舸爭流，奮楫者先；千帆競發(fā)，勇進者勝。中科長光精拓將在半導體集成電路高端封測裝備領域繼續(xù)深耕細作，做好優(yōu)化提升技術工藝、優(yōu)化拓展產(chǎn)品體系、優(yōu)化提高產(chǎn)品質量，打破海外壟斷，努力讓國產(chǎn)替代變成國產(chǎn)超越。
來源：智美昆高新
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