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樓主 發(fā)表于: 2024-02-18
, 來自:江蘇省0==
在高端技術(shù)領(lǐng)域等“硬”科技上
“智美昆高新”微信公眾號(hào)推出
“尋找硬科技”系列
通過走訪行業(yè)賽道明星企業(yè)
看這些“硬”科技企業(yè)
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進(jìn)
中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試高端裝備研發(fā)制造和銷售的高科技企業(yè)。企業(yè)由科睿坦股份、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所于2020年注冊(cè)成立，旨在助力集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試裝備與封測(cè)產(chǎn)品的降本增效。
高精度視覺識(shí)別和定位技術(shù)
高速高精度伺服控制技術(shù)
第一款設(shè)備成功下線
發(fā)展迎來好消息！
近日，中科長(zhǎng)光精拓的RFID芯片標(biāo)簽高精高速封測(cè)設(shè)備首臺(tái)（套）“iDB-S”順利通過驗(yàn)收，并開始用于江西賽尼詩數(shù)字科技有限公司大批量芯片標(biāo)簽生產(chǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。該款設(shè)備于2019年開始研發(fā)、2023年中旬面市，也是中科長(zhǎng)光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團(tuán)”在高精高速半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作課題之一，其成功驗(yàn)收具有里程碑意義。
破冰之舉來之不易。從iDB-S研發(fā)工程樣機(jī)成型到首臺(tái)最終驗(yàn)收合格的商用機(jī)，中科長(zhǎng)光精拓歷時(shí)4年，積聚了優(yōu)秀的研發(fā)制造資源，設(shè)備不僅集成精密機(jī)械設(shè)計(jì)、視覺設(shè)計(jì)、精密加工及裝配等領(lǐng)域的理念和技術(shù)，還凝聚了科睿坦團(tuán)隊(duì)十多年來在RFID芯片標(biāo)簽行業(yè)相關(guān)的天線、芯片、ACP膠水等材料、設(shè)備、標(biāo)簽設(shè)計(jì)制造工藝方面的成果。
科睿坦集團(tuán)董事長(zhǎng)、中科長(zhǎng)光精拓董事長(zhǎng)
孫斌
這款設(shè)備獲得授權(quán)發(fā)明專利19項(xiàng)、實(shí)用新型專利4項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，國(guó)產(chǎn)化率大于85%，產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性可與國(guó)外同類產(chǎn)品一較高下。設(shè)備首臺(tái)（套）的成功驗(yàn)收，得到了客戶高度認(rèn)可，并獲得了55臺(tái)的訂單，工廠批量組裝生產(chǎn)能力也取得了顯著進(jìn)步。
孫斌介紹，iDB-S生產(chǎn)線應(yīng)用于RFID物聯(lián)網(wǎng)電子芯片標(biāo)簽制造的核心工序——高精高速芯片貼片。作為終端產(chǎn)品，芯片標(biāo)簽被廣泛嵌入應(yīng)用于大型國(guó)際品牌連鎖服飾吊牌標(biāo)簽、智慧物流（如快遞面單）、防偽溯源等各個(gè)領(lǐng)域，為各行業(yè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)化及其產(chǎn)品降本增效發(fā)揮積極作用。
立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中科長(zhǎng)光精拓積極整合供應(yīng)鏈資源，依托先進(jìn)的研發(fā)和產(chǎn)品理念，致力于打造完全國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)品。
向科技創(chuàng)新要?jiǎng)恿κ侵锌崎L(zhǎng)光精拓實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的秘密。
究其原由是掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)
通過多年的踏實(shí)研發(fā)，企業(yè)擁有高精度視覺識(shí)別和定位、高速高精度伺服控制、高性能轉(zhuǎn)塔、微小芯片高速高精正裝倒裝貼片方法、機(jī)構(gòu)熱補(bǔ)償等核心技術(shù)，將產(chǎn)品進(jìn)一步做精做快做優(yōu)，為封裝測(cè)試和大規(guī)模量產(chǎn)打開了通道。
科技自立自強(qiáng)，是強(qiáng)盛之基，是安全之要。如果核心裝備嚴(yán)重依賴進(jìn)口，供應(yīng)鏈的“命門”掌握在別人手里，就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也經(jīng)不起風(fēng)雨，甚至?xí)豢耙粨簟?/span>
關(guān)鍵核心技術(shù)、核心裝備是要不來、買不來、討不來的，唯一出路就是埋頭苦干、自主創(chuàng)新。
秉承著這樣的理念，孫斌帶領(lǐng)的中科長(zhǎng)光精拓每年投入大量資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)、設(shè)備升級(jí)，目前正加快自主可控環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，力爭(zhēng)企業(yè)第一款5微米、最高產(chǎn)能達(dá)5000UPH的裝備iDB-A今年內(nèi)面市，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
我們將持續(xù)開展研發(fā)、封裝、測(cè)試、生產(chǎn)，不斷提升產(chǎn)品的性能，助力我國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體核心器件國(guó)產(chǎn)替代、相關(guān)技術(shù)自主可控。
更是中科長(zhǎng)光精拓蓬勃發(fā)展的縮影
百舸爭(zhēng)流，奮楫者先；千帆競(jìng)發(fā)，勇進(jìn)者勝。中科長(zhǎng)光精拓將在半導(dǎo)體集成電路高端封測(cè)裝備領(lǐng)域繼續(xù)深耕細(xì)作，做好優(yōu)化提升技術(shù)工藝、優(yōu)化拓展產(chǎn)品體系、優(yōu)化提高產(chǎn)品質(zhì)量，打破海外壟斷，努力讓國(guó)產(chǎn)替代變成國(guó)產(chǎn)超越。
來源：智美昆高新
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